TSMC تعتزم لإنتاج عدد ضخم من شرائح "Kirin 970" في سبتمبر

ظهرت الكثير من الشائعات حول شرائحKirin 970 الجديدة من HiSilicon التابعة لشركة هواوي، وأكدت التقارير الأخيرة على أن شركة TSMC تستعد لإنتاج عدد ضخم من هذه الشرائح التي تعمل بدقة 10 نانومتر.
سيتم تزويد هاتف Mate 10 القادم بهذه الشرائح، الذي ننتظر إطلاقه في شهر أكتوبر.
إن شرائح Kirin 970 تعد خليفة شرائح Kirin 960، وهذه الشرائح الجديدة ستحافظ على نفس المعمارية مثل الشرائح القديمة Cortex A73، ومن المتوقع حدوث بعض التحسينات لوحدة معالجة الرسوميات أيضًا، التي يقال انها تحتوي على 12 نواة، وتهدف HiSilicon لوضع هذه الشرائح على قدم المساواة مع غيرها من الشرائح القوية مثل Exynos 8895 وSnapdragon 835.
إن هاتف Mate 10 سيصبح أول هاتف يدعم هذه الشرائح الجديدة، كذلك سيصبح أول هاتف من هواوي يأتي بشاشة Full Active ممتدة الحواف، بنسبة عرض إلى ارتفاع 18:9، وحجمها 6 بوصة وبدقة 2160 1080 x بوصة.