عرب هاردوير: الإنتاج الهائل للرقاقات باستخدم دقة تصنيع 20nm من TSMC قد بدأ

قالت شركة TSMC بشكل رسمي أنها بدأت الإنتاج الهائل للرقاقات باستخدم دقة تصنيع 20nm وذلك بوقت أبكر من المخطط الذي وضعته الشركة. من غير المعروف أي الرقاقات في وضعية الانتاج الآن.
لكن من المعروف أن دقة التصنيع الجديدة ستسمح بصناعة رقاقات SoC (منظومة على رقاقة) متطورة جدا مع زيادة في الأداء وانخفاض في استهلاك الطاقة وهذا ما يطمح له جميع مصنعي رقاقات SoC. قال سي سي وي المدير التنفيذي ل TSMC خلال مكالمة هاتفية جماعية مع المستثمرين والمحللين الماليين " لدينا مصنعين، fab 12 و fab 14 اللذان يكملان في تصنيع رقاقة 20nm-SoC. في واقع الأمر، لقد بدأنا الإنتاج. نحن في إنتاج عالي الكمية بإستخدام دقة تصنيع 20nm ونحن نتحدث الآن".
تقنية CLN20SOC مصممة لرقاقات SoC عالية التكامل التي تستفيد من الكثافة العالية للترانزيستور. وبفضل استخدام high-k metal gate dielectrics، فإن الرقاقات التي تُصنع باستخدام دقة التصنيع الجديده ستكون قادرة على تحقيق ترددات عالية تماما دون زيادة كبيرة في التيارات المتسربة. تعرض شركة TSMC نسخة واحدة فقط من دقة التصنيع 20nm.
أشارت شركة TSMC سابقا أن المنتجات الخمس الأولى التي ستصنع باستخدام دقة تصنيع 20nm كانت مصممة لصناعات حوسبة المحمول، المعالج المركزي و PLD. في الوقت الحالي تنتج شركة TSMC رقاقات باستخدام دقة تصنيع 20nm في قياسات مختارة في كل من مصنع fab 12 وfab 14. و بدءا من شهر مايو، فإن الشركة ستبدأ إنتاج دقة تصنيع 20nm في مصنع fab 15 بمقاييس 3 و4.
تتنبأ هذه الشركة العملاقة في تصنيع أشباه الموصلات أن الشرائح المعالجة باستخدام دقة تصنيع 20nm ستستحوذ بحوالي 10% من إجمالي إيرادها لشرائح عام 2014. من المتوقع في الربع الرابع ايضا أن تستحوذ دقة تصنيع 20nm بنسبة 20% من إيراد شركة TSMC. تعتقد شركة TSMC بأنها ستكون تنافسية جدا مع دقة تصنيع 20nm بفضل الكميات الهائلة في المصانع المتعددة لها والارتباطات مع عشرات العملاء المهتمين بهذه الدقة الجديدة.