أبل تزود هواتف آى فون القادمة برقاقات 10 نانومتر من سامسونج

لم تكن المكونات والقطع الداخلية لهواتف آى فون إحدى نقاط القوة التى تستخدمها هذه الهواتف فى المنافسة مع الأجهزة الأخرى، لكن أبل تعتمد على الأداء العام لهواتفها للتفوق على الشركات الأخرى، وتقوم أبل فى كل عام بتحديث المكونات الخاصة بأجهزتها وقد وضعت معايير جديدة فى عالم التصنيع مثل إطلاق أول هاتف بمعالج بمعمارية 64 بت.
ولهذا السبب فإنه من غير المفاجئ معرفة أن شركتين تتنافسان لجعل هواتف آى فون 7 أسرع وأكثر فعالية من ذى قبل، حيث تطمح كل من سامسونج و TSMC لتولى مهمة تصنيع رقاقات 10 نانومتر الخاصة بهواتف آى فون، والتى ستكون أسرع وأقل استهلاكًا للبطارية من الرقاقات المستخدمة فى هواتف آى فون الحالية.
ويبدو أن سامسونج تمتلك الأفضلية عندما يتعلق الأمر بتصنيع رقاقات FinFET بتقنية 10 نانومتر على أجهزة آى فون وغيرها من الهواتف الذكية، لكن TSMC أيضًا تشكل منافسة قوية فقد أشار تقرير لموقع Business Korea أن هذه الشركة الكورية ستقوم باختبار إنتاج رقاقات 10 نانومتر مستخدمة التقنية نفسها التى تستخدمها سامسونج بدءًا من العام القادم.
وفى عام 2014 وقعت TSMC عقدًا مع أبل من أجل تصنيع رقاقات آى فون 6 لكنه من المتوقع فى العام الحالى أن تتعاون كل من سامسونج و TSMC معاً على تزويد أبل برقاقات A9، ووفقًا للمحللين فإن الشركة التى تتمكن من إنتاج رقاقات 10 نانومتر أولاً ستكون السباقة فى توقيع عقد مع أبل، وحسب التوقعات والإحصائيات فإن هذه الرقاقات الجديدة ستزيد من أداء الهاتف بحوالى 20% وستقلل من استهلاك البطارية بنسبة 40% بالمقارنة مع رقاقات FinFET 14 نانومتر التى ستستخدم فى هواتف آى فون 6s .
من المفترض أن تتوافر رقاقات 10 نانومتر فى وقت ما من العام القادم داخل رقاقات A10 التى ستشغل هواتف آى فون 7 وأجهزة أيباد القادمة فى عام 2016.