ذكر موقع "ذا إنكويرير" التقني أن تعاونا يتم الآن بين وزارة الطاقة الأميركية وشركتي "IBM" و"Nvidia" لبناء أسرع حاسوب فائق القدرة في العالم بحلول عام 2017. وبموجب هذا التعاون، تدفع وزارة الطاقة الأميركية 325 مليون دولار للشركتين لبناء الحاسوبين "Sierra" و"Summit" اللذين يعملان بقدرة فائقة تبلغ 100 و150 بيتافلوب على الترتيب ليكونا بذلك أسرع الحواسيب في العالم متغلبين على الحاسوب "Tianhe-2" الذي بنته "Intel" بسرعة تبلغ 55 بيتافلوب. وتعود القدرة العالية لحواسيب "Sierra" و"Summit" إلى رقائق المعالجة "OpenPower" التي تنتجها "IBM" وشرائح الرسوميات "Volta" التي تنتجها "Nvidia" إضافة إلى أدوات التشبيك "Mellanox" ذات السرعات العالية.