MediaTek تعلن رسمياً عن رقاقة Helio X30

تستهدف شركة MediaTek خلال الفترة القادمة سوق الهواتف الذكية الرائدة بشكل خاص، حيث كشفت الشركة اليوم عن أحدث إصدارتها من رقاقات Helio X30 التي تقوم على عملية تصنيع 10nm.
تأتي رقاقة Helio X30 الجديدة من ميديا تيك مع ترقية في المواصفات مقارنة بالإصدار السابق للشركة X20 الذي قدم مع 10 من الأنوية وعملية تصنيع 20nm، إلا أن إصدار MediaTek الجديد يأتي بإضافة اثنان من أنوية Cortex-A73، وذلك بفضل عملية التصنيع المستخدمة 10nm التي أتاحت ضغط أنوية أكثر في تصميم رقاقة المعالج.
ويحاكي مستوى هذا الإصدار الجديد من رقاقات المعالج الذي تقدمه صانعة الرقاقات MediaTek في رقاقة معالج Helio X30 رقاقة Exynos 8890 التي تأتي بأربع من الأنوية الكبيرة A73، مع أربعة من الأنوية الصغيرة أيضاً، إلا أن إصدار ميديا تيك يقدم دعم أكبر لتوفير استهلاك الطاقة عن طريق أثنان من الأنوية الصغيرة.
الرقاقة تدعم ذاكرة 8 جيجا بايت في LPDDR4،كما تدعم ذاكرة تخزين UFS 2.1 ذات المعايير السريعة، وأيضاً كاميرة مزدوجة تصل إلى دقة 26 ميجا بيكسل، إلى جانب شبكة LTE Cat.
جدير بالذكر أن رقاقة MediaTek X30 ستواجه منافسة خلال الفترة القادمة من TSMC وسامسونج، لكن من المتوقع أن تنطلق رقاقة ميديا تيك خلال شهري يونيو إلى يوليو للعام القادم.