سيسكو تطرح الجيل الثالث من الحوسبة السحابية النسيجية

أعلنت شركة سيسكو عن ابتكارات جديدة في نظام الحوسبة الموحدة لتقديم الجيل الثالث من تكنولوجيا الحوسبة النسيجية الذي يعمل على معالجة هذه التحديات، ومساعدة العملاء في الإستجابة سريعا لإحتياجات العمل المتغيرة، وتوسيع نطاق مراكز البيانات الخاصة بهم، بالإضافة إلى سرعة الانتقال إلى المحاكاة الافتراضية والحوسبة السحابية.
يتضمن الجيل الثالث من تكنولوجيا الحوسبة النسيجيةFabric Computingفي نظام سيسكو للحوسبة الموحدة Cisco UCSTM ومعالجات ES-2600 من عائلة إنتل إزيون Intel Xeon، كما يشمل الأحجام المختلفة من الخوادم التي تحقق أعلى كفاءة وكثافة في السوق، إذ تتميز بسعة ذاكرة أكبر ثمانية أضعاف من خوادم نظام الحوسبة الموحدة السابقة، ومنافذ إدخال وإخراج أكثر بمقدار أربعة أضعاف.
يتيح مدير نظام الحوسبة الموحدة من سيسكو Cisco UCS Managerلمديري تكنولوجيا المعلومات إدارة كل من الخوادم اللوحية وخوادم الرفوف ككيان مشترك، كما يوسّع نطاق الإدارة ليشمل آلاف الخوادم عبر مراكز البيانات في جميع أنحاء العالم.
وأكد الكثير من عملاء نظام الحوسبة الموحّدة أنهم حققوا تحسينات جوهرية من حيث التكلفة والتشغيل تتمثل في انخفاض بنسبة 30% في تكاليف البنية التحتية، وتقصير أوقات التنفيذ بنسبة 90% وتحسين أداء التطبيقات بنسبة 40% وتخفيض تكاليف التبريد والطاقة بنسبة 60%.