تشهد كمية الطاقة المستخدمة في مراكز البيانات زيادة كبيرة وتستأثر عملية التبريد بما بين 60-70% من تكلفة الطاقة وفي هذا الإطار أعلنت إتش بي العالمية عن حزمة حلول Adaptive Infrastructure والتي تتضمن حلول الطاقة والتبريد مثل BladeSystem c-Classوحلول Dynamic Smart Cooling حيث يعتمد نظام BladeSystem c-Class للطاقة والتبريد علي التكنولوجيا الحرارية الجديدة HP Thermal Logic Technology والتي تستخدم طاقة أقل ويتولد عنها كمية هواء تصل إلي نصف ما تولده الأجهزة المثيلة وفقا لدراسة بمؤسسة ساين نومين لتحديد احتياجات استهلاك الطاقة ومسار الهواء الخاص بأجهزة بلايد الخادمة للطاقة والتبريد والمستخدم بمراكز البيانات . صرح بذلك ريان ديسوزا مدير قسم أجهزة Industry Standard Servers في إتش بي الشرق الأوسط وقال إن الطاقة والتبريد يعتبران أكثر ما يهم العملاء, لذلك توفر إتش بي احتياجات العملاء منهما بكفاءة عالية من خلال نظام BladeSystem c-Class والنظام الحراري. وأضاف توفر إتش بي لعملائها باقة من الحلول والتي تشمل النظام الحراري والذي يعتبر من أهم الابتكارات التي تميز C-Class حيث يساعد العملاء علي إدارة الطاقة والتبريد من خلال نظام c-class الخاص بهم حيث يمكنهم من الوصول إلي المعلومات الخاصة بالنظام الحراري كما أن حل Dynamic Smart Cooling " يعتبر من الحلول الأولي التي تتخطي الفجوة بين التسهيلات وتكنولوجيا المعلومات حيث يعمل علي تقليل تكلفة التبريد الخاصة بمراكز المعلومات بنسبة 20 إلي 45%. وأشار إلي أن النظام يتضمن حل HP Modular Cooling System" وهو يستخدم تكنولوجيا الماء المبرد لزيادة سعة مصدر الطاقة الواحد إلي 30 كيلووات كما أن نظام تنظيم الطاقة HP Power Regulator ويعمل علي تنظيم استخدام وأداء الطاقة الخاصة بالأجهزة الخادمة HP Proliant لتناسب تطبيقات CPU كما أن Insight Power Managerيساعد العملاء علي قياس نسبة استهلاك الطاقة ودرجات الحرارة لعدد من الأجهزة الخادمة Proliant و BladeSystem بما يمكن مديري الأنظمة المعلوماتية من وضع سياسات تحكم مثلي تسمح بانتظام استهلاك الطاقة وفقاً لكل استخدام بدلاً من الاستخدام الكلي للطاقة المتوافرة.